基本介紹
隨著電子產(chǎn)品的高密度化及電子制造的無(wú)鉛化，PCB及PCBA產(chǎn)品的技術(shù)水平、質(zhì)量要求也面臨嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)，PCB的設(shè)計(jì)與生產(chǎn)加工及組裝過(guò)程中需要更嚴(yán)格的工藝與原材料的控制。目前由于尚處于技術(shù)和工藝的轉(zhuǎn)型期，客戶(hù)對(duì)PCB制程及組裝的認(rèn)識(shí)尚有較大差異，于是類(lèi)似漏電、開(kāi)路（線(xiàn)路、孔）、焊接不良、爆板分層之類(lèi)的失效常常發(fā)生，常引起供應(yīng)商與用戶(hù)間的質(zhì)量責(zé)任糾紛，為此導(dǎo)致了嚴(yán)重的經(jīng)濟(jì)損失。通過(guò)對(duì)PCB及PCBA的失效現(xiàn)象進(jìn)行失效分析，通過(guò)一系列分析驗(yàn)證，找出失效原因，挖掘失效機(jī)理，對(duì)提高產(chǎn)品質(zhì)量，改進(jìn)生產(chǎn)工藝，仲裁失效事故有重要意義。
服務(wù)對(duì)象
印制板及其組件（PCB&PCBA）是電子產(chǎn)品的核心部件， PCB&PCBA可靠性直接決定了電子產(chǎn)品的可靠性。為了保證和提高電子產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性，對(duì)失效進(jìn)行全面的理化分析，確認(rèn)失效的內(nèi)在機(jī)理，從而有針對(duì)性地提出改善措施。
北測(cè)檢測(cè)具備深厚的板級(jí)失效分析技術(shù)能力、完備的失效分析手段、龐大的分析案例數(shù)據(jù)庫(kù)和專(zhuān)家團(tuán)隊(duì)，為您提供優(yōu)質(zhì)快捷的失效分析服務(wù)。
失效分析意義
1. 幫助生產(chǎn)商了解產(chǎn)品質(zhì)量狀況，對(duì)工藝現(xiàn)狀分析及評(píng)價(jià)，優(yōu)化改進(jìn)產(chǎn)品研發(fā)方案及生產(chǎn)工藝；
2. 查明電子組裝中失效根本原因，提供有效的電子組裝現(xiàn)場(chǎng)工藝改進(jìn)方案，降低生產(chǎn)成本；
3. 提高產(chǎn)品合格率及使用可靠性，降低維護(hù)成本，提升企業(yè)品牌競(jìng)爭(zhēng)力；
4. 明確引起產(chǎn)品失效的責(zé)任方，為司法仲裁提供依據(jù)。
分析過(guò)的PCB/PCBA種類(lèi)
剛性印制板、撓性印制板、剛撓結(jié)合板、金屬基板
通訊類(lèi)PCBA、照明類(lèi)PCBA
常用失效分析技術(shù)手段
成分分析：
顯微紅外分析（Micro-FTIR）
掃描電子顯微鏡及能譜分析（SEM/EDS）
俄歇電子能譜（AES）
飛行時(shí)間二次離子質(zhì)譜儀（TOF-SIMS）
熱分析技術(shù)：
差示掃描量熱法（DSC）
熱機(jī)械分析（TMA）
熱重分析（TGA）
動(dòng)態(tài)熱機(jī)械分析（DMA）
導(dǎo)熱系數(shù)（穩(wěn)態(tài)熱流法、激光閃射法）
離子清潔度測(cè)試：
NaCl當(dāng)量法
陰陽(yáng)離子濃度測(cè)試
應(yīng)力應(yīng)變測(cè)量與分析：
熱變形測(cè)試（激光法）
應(yīng)力應(yīng)變片（物理粘貼法）
破壞性檢測(cè)：
金相分析
染色及滲透檢測(cè)
聚焦離子束分析（FIB）
離子研磨（CP）
無(wú)損分析技術(shù)：
X射線(xiàn)無(wú)損分析
電性能測(cè)試與分析
掃描聲學(xué)顯微鏡（C-SAM）
熱點(diǎn)偵測(cè)與定位
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