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高分子材料斷口分析是高分子材料失效分析的重要方式之一，斷裂分析對材料的研發(fā)設(shè)計有重要意義，通過對其分析查找原理，了解機理來提高產(chǎn)品質(zhì)量，改進工藝或者起到判斷責任等作用。斷裂是指材料收到外力發(fā)生隨機性的破裂，分離成兩個或者多個部分的現(xiàn)象。斷裂后的表面或者橫截面稱為斷口，通過對斷口的形貌特征分析，來研究高分子材料失效的性質(zhì)和原因。斷口形貌特征分析是高分子材料研究的重要方法之一。高分子材料在外加載荷作用下漸裂經(jīng)理了裂紋萌生、穩(wěn)定擴展和快速擴展至三個階段。
1、宏觀觀察
用肉眼或放大鏡低倍觀察，一般只能觀察，不能拍照，觀察到的信息通常采用語言進行描述。其放大倍率低于50倍，一般10倍左右，可以用來觀察斷口表面的粗糙度，裂紋起始、擴展及最終斷裂區(qū)的特征，判斷裂紋走向、起裂源位置、載荷類型及水平等。通常情況下此法是為進一步的光學顯微鏡觀察收集信息的。低倍觀察僅要求斷口表面潔凈，無污染即可。
2、光學顯微鏡觀察
光學顯微鏡較常用的是體視顯微鏡，當對宏觀斷口上的一些特征細節(jié)有必要做進一步放大觀察時，可以選用光學顯微鏡直接放大觀察。另外通常分析人員也采用低倍的光學顯微鏡做全斷口的拍照記錄，以獲取更全面更細節(jié)的斷口信息，也為下一步微觀觀察提供基礎(chǔ)信息。
3、掃描電鏡觀察
掃描電鏡是一種微觀觀察的方法，放大倍數(shù)可以到上千倍，甚至上萬倍，通常與能譜儀(EDS)連用，在斷口分析里主要有形貌觀察和微區(qū)成分分析兩個用途。由于高分子材料導電性較差，在掃描觀察前需在斷口上噴涂一定厚度的導電材料，如金、鉑等。另外，為了防止斷口表面燒傷，需要控制好觀察電壓，一般5-15Kv為宜。能譜儀進行成分分析時，可以采用點掃描、線掃描及面掃描三種形式，具體可根據(jù)實際需要進行選擇。
（掃描電鏡/SEM）
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